[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200410097839.8 申请日: 2004-12-02
公开(公告)号: CN1638142A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 能米雅信;田村彰良;村山启一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L29/205
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种提高高输出化时的破坏耐压的半导体器件,其具有:n型GaAs次集电极层(101),在集电极层(103)与次集电极层(101)之间形成的n型GaAs中间集电极层(102),n型GaAs集电极层(103),p型GaAs基极层(104),n型InGaP第2发射极层(105),n型GaAs第1发射极层(106),n型InGaAs发射极接触层(107),中间集电极层(102)的杂质浓度比集电极层(103)的杂质浓度高,而且比次集电极层(101)的杂质浓度低。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,是异质结双极晶体管,其特征在于具有:集电极层;次集电极层;及在上述集电极层与上述次集电极层之间形成的中间集电极层;上述中间集电极层的杂质浓度比上述集电极层的杂质浓度高,而且比上述次集电极层的杂质浓度低。
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