[发明专利]基板处理装置及基板处理方法无效
申请号: | 200410098053.8 | 申请日: | 2004-12-02 |
公开(公告)号: | CN1624871A | 公开(公告)日: | 2005-06-08 |
发明(设计)人: | 荒木浩之 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 经志强;潘培坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板处理装置,含至少两种单元、对至少两种单元进行基板搬入/搬出的基板搬送机构。至少两种单元可从下述单元选择:药液处理单元,用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,并向基板供应药液,处理基板;擦洗清洗单元,用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,向基板供应纯水,并以擦洗刷擦洗基板表面;聚合物除去单元,用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,并向基板供应聚合物除去液,除去基板上残渣物;周端面处理单元,用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,并向基板的含一个面整个区域及周端面的区域供应处理液,选择除去该区域不需要物质;气相处理单元,向基板保持机构保持的基板供应含药液的蒸气或含化学气体的蒸气,处理基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种基板处理装置,包括:下面所述的处理单元中的至少两种处理单元:药液处理单元,其利用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,同时向该基板供应来自药液喷嘴的药液,对该基板进行处理;擦洗清洗单元,其利用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,向该基板供应纯水,同时以擦洗刷擦洗基板表面;聚合物除去单元,其利用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,同时向该基板供应聚合物除去液,除去该基板上的残渣物;周端面处理单元,其利用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转,同时向该基板的包含一个面的整个区域及周端面的区域供应处理液,选择性地除去该区域的不需要的物质;气相处理单元,其向基板保持机构所保持的基板供应包含药液的蒸气或包含化学气体的蒸气,对该基板进行处理,以及基板搬送机构,其对这些至少两种的处理单元进行基板的搬入/搬出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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