[发明专利]非易失性存储装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 200410098132.9 申请日: 2004-10-22
公开(公告)号: CN1610100A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 李桢焕;池瑞湧 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了一种非易失性存储装置的制造方法,通过在单元区域里形成沟槽和在沟槽里形成凹形的浮动栅,可以增加耦合率并且可以避免影响控制栅的高度。所述方法包括:在外围电路区域的硅衬底上形成具有第一深度的第一沟槽,用埋入氧化膜来填埋它,并将它平面化;在单元区域的硅衬底上形成具有第二深度的第二沟槽;对单元区域进行沟道离子注入,在第二沟槽中形成隧道氧化膜且沉积浮动栅材料;通过蚀刻浮动栅材料形成浮动栅;在单元区域形成源极/漏极连接;在外围电路和单元区域里形成阱且沉积电介质膜;沉积栅极材料,同时仅仅在单元区域的沟道部分中留下电介质膜;及通过蚀刻栅极材料,在外围电路区域中形成栅极并在单元区域中形成控制栅。
搜索关键词: 非易失性 存储 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种非易失性存储装置的制造方法,由以下步骤组成:在外围电路区域的硅衬底上形成具有第一深度的第一沟槽,用埋入氧化膜来填埋第一沟槽并将其平面化;在所述单元区域的所述硅衬底上形成具有第二深度的第二沟槽;对所述单元区域执行沟道离子注入,在所述第二沟槽中形成隧道氧化膜并且沉积浮动栅材料;通过蚀刻所述浮动栅材料来形成浮动栅;在所述单元区域中形成源极/漏极连接;在所述外围电路和所述单元区域中形成阱并且沉积电介质膜;沉积栅极材料,同时仅仅在所述单元区域的所述沟道部分中留下电介质膜;且通过蚀刻所述栅极材料,在所述外围电路区域形成栅极并在所述单元区域里形成控制栅。
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