[发明专利]电路底板的制造方法及电路底板

摘要

一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

主权项

1.一种电路底板的制造方法，其用于在绝缘底板上通过组装方式制造多层结构的电路底板，包含以下工序：(a)在上述绝缘底板上形成第一导体配线，(b)在上述绝缘底板上涂敷对上述第一导体配线和第二导体配线形成电绝缘的层间绝缘层的树脂膜，(c)在涂敷上述树脂膜之前，在上述第一导体配线上的设定位置竖立设置柱状体，另外在涂敷上述树脂膜之后在上述第一导体配线的表面附近或者到达上述第一导体配线的一部分，把上述柱状体压入上述树脂膜中使竖立设置，(d)使上述树脂膜硬化形成上述层间绝缘层，(e)把上述柱状体拔出，在上述层间绝缘膜上形成开口部，(f)包含上述开口部在上述层间绝缘层上形成第二导体配线。