[发明专利]制造半导体器件的方法有效
申请号: | 200410098273.0 | 申请日: | 1999-11-17 |
公开(公告)号: | CN1614782A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;G02F1/136 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;张志醒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种可靠性得到改善的薄膜晶体管。栅极包括具有锥形部分的第一栅极和宽度比第一栅极窄的第二栅极。对半导体层经第一栅极掺入低浓度的磷。在半导体层中,在沟道形成区和n+型杂质区之间形成两种n-型杂质区。一些n-型杂质区与栅极交叠,而其它n-型杂质区不与栅极交叠。由于形成两种n-型杂质区,可降低截止电流,并可抑制性能的退化。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有显示器件的电子设备,包括:衬底;形成在该衬底上的第一薄膜晶体管,所述第一薄膜晶体管包括:包含至少第一沟道形成区域、第二沟道形成区域、轻掺杂区域和源区及漏区的第一半导体岛;形成在该第一半导体岛上的第一栅绝缘膜;在第一沟道形成区域上形成的第一栅极,第一栅绝缘膜被插入在它们之间;和在第二沟道形成区域上形成的第二栅极,第一栅绝缘膜被插入在它们之间;包括至少一个形成在所述衬底上的第二薄膜晶体管的驱动电路,所述第二薄膜晶体管包括:包含至少第三沟道形成区域的第二半导体岛;形成在所述第二半导体岛上的第二栅绝缘膜;在第三沟道形成区域上形成的第三栅极,第二栅绝缘膜被插入在它们之间;覆盖第一、第二和第三栅极以及所述第一和第二半导体岛的中间层绝缘膜,以及形成在该中间层绝缘膜上的像素电极,并且电连接到第一半导体岛的源区和漏区中的一个,其中每个第一、第二和第三栅极具有锥形边缘,该锥形角度范围在3°-60°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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