[发明专利]芯片切割·粘接薄膜有效
| 申请号： | 200410098297.6 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1638092A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 松村健;山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片切割·粘接薄膜，其具有支撑基材、设置在所述支撑基材上的粘合剂层、和设置在所述粘合剂层上的芯片粘接用粘接剂层，还具有用于识别所述芯片粘接用粘接剂层位置的标记。本发明还提供在贴合半导体晶圆与芯片切割·粘接薄膜时，可以对芯片切割·粘接薄膜中的芯片粘接用粘接剂层的位置进行识别的芯片切割·粘接薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 薄膜 | ||
【主权项】：
1、一种芯片切割·粘接薄膜，具有支撑基材(1)、和设置在所述支撑基材(1)上的芯片粘接用粘接剂层(3)，其特征在于，在规定位置上设有用于识别所述芯片粘接用粘接剂层(3)的位置的标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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