[发明专利]电路基板及其制造方法、半导体封装及部件内置模块无效
| 申请号： | 200410098309.5 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN100468706C | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 冲本力也;上田洋二;留河悟;西山东作;越智正三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50;H05K1/18;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 半导体 封装 部件 内置 模块 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料的电绝缘层；在设置于上述电绝缘基体材料中的通孔内形成的导电部；其特征在于，在配置于最外层的上述电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上，配置安装用焊盘；从上述导电部的轴方向看上述安装用焊盘的情况下，上述安装用焊盘配置在上述导电部的外缘的内侧。
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