[发明专利]引线框以及制造该引线框的方法有效
| 申请号： | 200410098317.X | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1684238A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 白城官;朴世喆;李尚勋 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框，含有的结构能够将在淀积过程中吸收的氢释放，以及能够降低电镀层之间的电势差，以及提供了一个制造引线框的方法。该方法包括在一个由金属的材料形成的基层上形成一层由Ni或Ni合金层形成的Ni电镀层，在Ni电镀层上形成一层由Pd或Pd合金形成的Pd电镀层，热处理Ni电镀层以及Pd电镀层，以及在热处理的Pd电镀层上形成一层保护电镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提供用于半导体器件的引线框的方法，包括：提供一个由金属的材料形成的基层；在基层上电镀一层Ni或Ni合金层；在Ni或Ni合金层上电镀一层Pd或Pd合金层；热处理Ni或Ni合金层以及Pd或Pd合金层，由此至少在Pd或Pd合金层中提供一个扩散层，扩散层的金属成分是热扩散的；以及在扩散层上形成一层保护电镀层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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