[发明专利]金属有机物化学气相淀积设备的多层流反应室结构无效

专利信息
申请号: 200410098995.6 申请日: 2004-12-23
公开(公告)号: CN1796597A 公开(公告)日: 2006-07-05
发明(设计)人: 刘祥林;焦春美 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23C16/00 分类号: C23C16/00;C23C16/455
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明设计涉及到半导体设备制造技术领域,特别是涉及金属有机物化学气相淀积(MOCVD)设备中的多层流反应室结构。该结构有多层气流,包括至少一层原材料气流层,一层隔离气流层,或/和反应室天棚的控温装置。原材料气流层紧贴着衬底,其中原材料通过扩散等机制迁移到衬底表面参与材料生长。隔离气流层夹在原材料气流层和反应室天棚之间,减少原材料与反应室天棚之间的接触和淀积。另外,反应室天棚的控温装置,控制反应室天棚的温度,提高了隔离气流层的隔离效果。本发明减少了原材料在反应室天棚上的淀积,提高原料的使用效率和衬底上生长晶体的质量。
搜索关键词: 金属 有机物 化学 气相淀积 设备 多层 反应 结构
【主权项】:
1、一种金属有机物化学气相淀积设备的多层流反应室结构,含有反应室、喷气口、石墨机座和取样口,其特征在于,喷气口至少有两个气体入口,其一为隔离气入口,在原材料气体入口与反应室天棚之间,喷入的气体形成一“隔离气体层”,将原材料气体与反应室天棚隔开,减少原材料在反应室天棚上的淀积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410098995.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top