[发明专利]金属有机物化学气相淀积设备的多层流反应室结构无效
申请号: | 200410098995.6 | 申请日: | 2004-12-23 |
公开(公告)号: | CN1796597A | 公开(公告)日: | 2006-07-05 |
发明(设计)人: | 刘祥林;焦春美 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/455 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明设计涉及到半导体设备制造技术领域,特别是涉及金属有机物化学气相淀积(MOCVD)设备中的多层流反应室结构。该结构有多层气流,包括至少一层原材料气流层,一层隔离气流层,或/和反应室天棚的控温装置。原材料气流层紧贴着衬底,其中原材料通过扩散等机制迁移到衬底表面参与材料生长。隔离气流层夹在原材料气流层和反应室天棚之间,减少原材料与反应室天棚之间的接触和淀积。另外,反应室天棚的控温装置,控制反应室天棚的温度,提高了隔离气流层的隔离效果。本发明减少了原材料在反应室天棚上的淀积,提高原料的使用效率和衬底上生长晶体的质量。 | ||
搜索关键词: | 金属 有机物 化学 气相淀积 设备 多层 反应 结构 | ||
【主权项】:
1、一种金属有机物化学气相淀积设备的多层流反应室结构,含有反应室、喷气口、石墨机座和取样口,其特征在于,喷气口至少有两个气体入口,其一为隔离气入口,在原材料气体入口与反应室天棚之间,喷入的气体形成一“隔离气体层”,将原材料气体与反应室天棚隔开,减少原材料在反应室天棚上的淀积。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的