[发明专利]用于激光诱致热成像方法的供体基板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410099716.8 申请日: 2004-12-31
公开(公告)号: CN1744781A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 金茂显;陈炳斗;宋明原;李城宅 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H05B33/14;B41M5/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种用于激光诱致热成像(laser inducedthermal imaging)方法的供体基板和利用该供体基板制造的有机发光显示器(OLED)。还提供了一种制造OLED的方法,由于具有导电层的供体基板电连接于接地台架,当利用激光诱致热成像方法形成有机层时,这种方法能够控制静电。
搜索关键词: 用于 激光 诱致 成像 方法 供体 及其 制造
【主权项】:
1.一种用于激光诱致热成像(laser induced thermal imaging)方法的供体基板,包括:基底层;形成于所述基底层整个表面上的光热转换层;在所述基底层整个表面之上形成于所述光热转换层上的防静电层;形成于所述防静电层上,并被构图以暴露所述防静电层预定部分的转印层;其中所述防静电层由导电材料制成。
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