[发明专利]形成有表面层的端子、具备该端子的部件以及制品有效
| 申请号： | 200410100006.2 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1638198A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 三浦茂纪 | 申请（专利权）人： | FCM株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01H1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种端子，在导电性基体上的全面或者部分，通过电镀形成由Sn－Ag－Cu三元合金构成的表面层，其特征是，该Sn－Ag－Cu三元合金，以Sn含70～99.8质量％、Ag含0.1～15质量％、Cu含0.1～15质量％的比率构成，其熔点是210～230℃，且与在所述表面层仅由Sn形成时相比，形成更微小的粒状的结晶状态。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 表面 端子 具备 部件 以及 制品 | ||
【主权项】：
1.一种端子，在整个导电性基体上或者部分上，通过电镀形成有由Sn-Ag-Cu三元合金构成的表面层，其特征是：所述Sn-Ag-Cu三元合金，以Sn含70～99.8质量％、Ag含0.1～15质量％、Cu含0.1～15质量％的比率构成，其熔点是210～230℃，且与所述表面层仅由Sn形成时相比，以更微小的粒状结晶状态形成。
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