[发明专利]平板显示器用Ag基合金配线电极膜、Ag基合金溅射靶有效
申请号: | 200410100020.2 | 申请日: | 2004-11-30 |
公开(公告)号: | CN1624176A | 公开(公告)日: | 2005-06-08 |
发明(设计)人: | 高木胜寿;中井淳一;富久胜文;田内裕基;钉宫敏洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;C23C14/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种兼有低电阻率、高耐热性的FPD用Ag基合金配线电极膜、以及用于形成该Ag基合金配线电极膜的FPD用Ag基合金溅射靶、以及具备该Ag基合金配线电极膜的FPD。本发明的FPD用Ag基合金配线电极膜,在有源型FPD的情况下,构成连接到用于使其驱动的TFT2上的配线电极膜(3)、(4)、(5)、(6)、(7)。所述配线电极膜,由含有0.1~4.0at%的Nd、和/或0.01~1.5at%的Bi、剩余部分实质上由Ag构成的Ag基合金形成。除了Nd之外,所述Ag基合金还可以含有合计0.01~1.5at%的选自由Cu、Au、Pd构成的物质组中的一种或者两种以上元素。 | ||
搜索关键词: | 平板 显示 器用 ag 合金 电极 溅射 | ||
【主权项】:
1.一种平板显示器用Ag基合金配线电极膜,是平板显示器的配线电极膜,其特征是:所述配线电极膜,由含有0.1~4.0at%的Nd、和/或0.01~1.5at%的Bi、剩余部分实质上由Ag构成的Ag基合金形成。
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