[发明专利]晶片框架储存盒无效
| 申请号： | 200410100069.8 | 申请日： | 2004-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1787198A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘育钏 | 申请（专利权）人： | 宝晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片框架储存盒，用以存放一晶片，其包含一本体，该本体具有一容置空间；多个突起部，形成于该容置空间的一底面，用以加强该本体的强度；多个防震组件，设置于该容置空间的该底面上；以及一盖件，结合于该本体。本发明的晶片框架储存盒可在搬运晶片的过程中，降低晶片所接收的外来撞击力，由此有效降低晶片的破片率，以节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 框架 储存 | ||
【主权项】：
1.一种晶片框架储存盒，用以存放一晶片，其包含：一本体，该本体具有一容置空间；多个突起部，其形成于该容置空间的一底面，用以加强该本体的强度；多个防震组件，其设置于该容置空间的该底面上；以及一盖件，其与该本体相结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝晶科技股份有限公司，未经宝晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410100069.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
