[发明专利]研磨头及研磨装置有效

专利信息
申请号: 200410100168.6 申请日: 2004-12-03
公开(公告)号: CN1626313A 公开(公告)日: 2005-06-15
发明(设计)人: 益永孝幸;大渕忍;矶贝宏道;小岛胜义 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;H01L21/304
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 谢喜堂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种研磨头,包括:与研磨衬垫的研磨面相对配置的头本体;设置在头本体下面的第1凹部;在第1凹部内大致水平地设置、可在上下方向移动的支承板;设置在从支承板的上面至第1凹部的内面上、使支承板的上面与头本体之间形成第1空间的第1膜状构件;设置在支承板下面的第2凹部;将第2凹部封闭地设置在支承板下面、与支承板之间形成第2空间、同时在下面对晶片进行保持的第2膜状构件;设置在支承板上、连通第1、第2空间的连通孔;对第1、第2空间内以相同压力进行流体加压、将晶片朝研磨衬垫进行按压的气体供给装置。
搜索关键词: 研磨 装置
【主权项】:
1.一种研磨头,其特征在于,包括:与研磨衬垫的研磨面相对配置的头本体;设置在所述头本体的与所述研磨衬垫相对的面上的第1凹部;在所述第1凹部内与所述研磨面大致平行地设置、可在相对于所述头本体接近分离的方向移动的支承板;设置在从所述支承板的与所述头本体相对的面至所述第1凹部的内面上、使所述支承板的所述研磨衬垫的相反侧与所述头本体之间形成第1空间的第1膜状构件;设置在所述支承板的与所述研磨衬垫相对的面上的第2凹部;将所述第2凹部封闭地设置在所述支承板的与所述研磨衬垫相对的面上、与所述支承板之间形成第2空间、同时以与所述研磨衬垫相对的面对被加工物进行保持的第2膜状构件;设置在所述支承板上、连通所述第1空间与所述第2空间的连通孔;利用流体以相同压力对所述第1空间和所述第2空间内加压、借助所述第2膜状构件将所述被加工物朝所述研磨衬垫进行按压的加压装置;以及设置在所述头本体的与所述研磨衬垫相对的面上、围住所述被加工物且与所述研磨衬垫抵接的保持器。
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