[发明专利]形成半导体封装以及在其上形成引线框的方法无效
| 申请号： | 200410100210.4 | 申请日： | 2004-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1645582A | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 乔斯弗·K·弗蒂;詹姆斯·H.·奈普;小詹姆斯·P.·莱特曼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用引线框形成一个引线框和一个半导体封装的方法易于选择地形成用于封装的引线。该引线框的形成是，引线的第一部分从引线框的一个面板延伸到引线框的模塑腔区中。密封之后，引线框面板的一部分用于形成在封装体外面的引线第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 半导体 封装 以及 引线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成半导体封装的方法，包括：提供一个引线框，该引线框含有一个主面板，一个腔区，以及从主面板延伸进腔区的多个引线，主面板不大于从腔区外边缘的第一距离，并且多个引线的至少第一引线从腔区到主面板延伸不大于所述第一距离；密封引线框的腔区以形成一个封装体；将主面板的第一部分形成为第一引线的一部分，包括形成第一引线的从封装体延伸大于第一距离的部分；以及切割主面板的第二部分远离第一引线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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