[发明专利]高频模块无效
| 申请号： | 200410100271.0 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1638117A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 井户立身;冈部宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是实现在基板上安装了SAW封装体的高频模块的薄型化。此外，在使用进行了树脂封装的SAW封装体的情况下，提供在抗电磁噪声的性能方面良好的结构。使用至少1层的树脂基板200作为高频模块的基板，在该基板上形成贯通孔117。以下述方式安装以倒装芯片方式安装在陶瓷基板上安装SAW元件114并进行了树脂封装的SAW封装体204，即，使陶瓷基板大致位于贯通孔的外部，SAW元件大致位于贯通孔的内部。在贯通孔的周围的树脂基板的内层或背面上形成接地导体119、120。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，其特征在于：至少具备包含至少1层而构成的模块基板和对表面弹性波元件进行了封装的封装体，上述模块基板具有贯通孔，将上述封装体安装在上述模块基板上，使上述封装体的至少一部分配置在上述贯通孔中。
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