[发明专利]包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路有效
| 申请号： | 200410100344.6 | 申请日： | 2004-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1619807A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 邹育仁;范一龙 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52;H01L23/12;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路芯片、其构装结构及平面显示装置。集成电路构装结构包括一集成电路芯片、一绝缘基板以及一胶膜层。集成电路芯片具有一芯片本体以及多个金属凸块。金属凸块设置于芯片本体的第一表面，而每一金属凸块具有一图案化的压合面。绝缘基板具有分别对应于金属凸块的多个电极垫，且每一电极垫具有一第二表面。胶膜层设置于集成电路芯片与绝缘基板之间，且包覆该些金属凸块以及该些电极垫。另外，压合面或对应的第二表面上，设置有多个电导体图案。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 集成电路 芯片 及其 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：一芯片本体，具有一下表面；多个金属凸块，设置于该下表面，且该些金属凸块具有一图案化的压合面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410100344.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：折叠式无线电子装置
- 下一篇：一种减振型速卸装手柄式工具
