[发明专利]蚀刻高介电常数材料和清洗用于高介电常数材料的沉积室的方法无效
申请号: | 200410100570.4 | 申请日: | 2004-11-26 |
公开(公告)号: | CN1638028A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 齐宾;S·A·莫蒂卡;R·M·珀尔斯泰恩;E·J·小卡瓦基;吴定军 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;C23C16/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华;王景朝 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开一种用蚀刻和/或清洗应用从基体上除去一种物质的方法。在一个实施方案中,提供一种从基体上除去具有介电常数比二氧化硅大的物质的方法,该方法通过该物质与反应剂反应形成挥发性产物,并从基体上除去该挥发性产物,从而从基体上除去该物质,其中该反应剂包括选自由含卤素化合物、含硼化合物、含氢化合物、含氮化合物、螯合物、含碳化合物、氯代硅烷化合物、氢氯化硅烷化合物或有机氯代硅烷化合物所组成之组中的至少一种。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 介电常数 材料 清洗 用于 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于从反应器表面上除去一种物质的方法,该方法包括:提供一个包含反应器表面的反应器,其中:(a)该反应器至少部分涂覆一层该物质的膜;(b)该物质是选自过渡金属氧化物、过渡金属硅酸盐、13族金属氧化物、13族金属硅酸盐、含氮的13族金属氧化物、含氮的13族金属硅酸盐、含氮的过渡金属氧化物、含氮的过渡金属硅酸盐中的至少一种,或者是一种层压材料,其包括至少一层选自过渡金属氧化物、过渡金属硅酸盐、13族金属氧化物、13族金属硅酸盐、含氮的13族金属氧化物、含氮的13族金属硅酸盐、含氮的过渡金属氧化物或含氮的过渡金属硅酸盐的层;以及(c)该物质的介电常数比二氧化硅的介电常数大;该物质与反应剂反应形成挥发性产物,其中该反应剂包括选自由含卤素化合物、含硼化合物、含碳化合物、含氢化合物、含氮化合物、螯合物、氯代硅烷化合物、氢氯化硅烷或有机氯代硅烷化合物所组成之组中的至少一种;以及从该反应器中除去该挥发性产物,从而从该表面上除去该物质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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