[发明专利]立体电子电路装置及其中继基板和中继框有效
| 申请号： | 200410100706.1 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1652663A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 小野正浩;近藤繁;西川和宏;八木能彦;西田一人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/36;H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 电子电路 装置 及其 中继 | ||
【主权项】：
1、一种立体电子电路装置，其中，具有以下结构：具备第一电路基板；和第二电路基板；和设置在所述第一电路基板与所述第二电路基板间的中继基板，所述中继基板，其具有凹部，在所述凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与所述第一电路基板和所述第二电路基板相对的面上形成连接所述引线和所述第一电路基板以及所述第二电路基板用的焊盘部，所述第一电路基板和第二电路基板通过所述中继基板的所述焊盘部进行立体连接。
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