[发明专利]多层线路板有效
| 申请号： | 200410101103.3 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1630460A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 小岛敏文;若园诚 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨胀的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板，其特征在于：包括：具有通孔部的中心基板，具有第1主面和第2主面，在所述第1主面和所述第2主面上开口形成直径200μm以下的贯通孔，在所述贯通孔的内壁上设有通孔导体；层间绝缘层，至少配置在所述中心基板的所述第1主面和所述第2主面中的一个面上；线路层，配置在所述层间绝缘层的表面上；填料的硬化体，填充在所述通孔部中；和盖状导体，阻塞住所述通孔部的开口部，所述填料的硬化体的线性膨胀的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中在1.2％以下。
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