[发明专利]硅片承载器有效
| 申请号： | 200410101211.0 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1622308A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙卫东;黄萍;王华;朱道峰 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100009北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及研制一种承载方形硅片的容器，如承载太阳能电池硅片。该硅片承载器能够长期耐受一定温度下酸、碱清洗液，还要有较强的刚性、精确的外形尺寸和严格的产品重量，以满足硅片生产线和清洗设备的要求。其结构为：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的没有弯曲但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条；一个H形端壁和平板端壁。该硅片承载器侧壁的外表面具有三条水平横梁，侧壁的下底部锥形支脚上侧包含一系列水平排列的空隙和多个相对立的锥形齿，其下端中心分布有2个定位槽，侧壁上还有一用于卡住硅片护条的方形凹槽。该容器采用聚偏氟乙烯(PVDF)注射加工成型。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 承载 | ||
【主权项】：
1.一个方形硅片承载器，其特征在于：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条；一个H形端壁，一个平板端壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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