[发明专利]用于显示器的可挠性硬性印刷电路板无效
申请号: | 200410101365.X | 申请日: | 2004-12-17 |
公开(公告)号: | CN1791299A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 洪综富;林信彰 | 申请(专利权)人: | 台朔光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46;B32B37/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郝庆芬 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于显示器的可挠性硬性印刷电路板,该可挠性硬性印刷电路板通过预工序和压合工序(LaminationProcess)形成,在预工序中,先在介电绝缘层的上下表面分别贴附第一铜箔电路及第二铜箔电路,再在第一铜箔电路上方贴附第三胶着剂,在该第三胶着剂上方再贴附第二介质层,然后在第二铜箔电路和具有电极的玻璃基板之间置入异向性导电胶(AnisotropicConductive Film,ACF)。在预工序完成后,接着施以热压合作用,使第二铜箔电路与该电极可通过异向性导电胶的导电粒子形成电连接,并且由于介电绝缘层的应用,使得压合的层数减少,因而可避免介电绝缘层上的第二铜箔电路发生偏移现象。 | ||
搜索关键词: | 用于 显示器 可挠性 硬性 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种用于显示器的可挠性硬性印刷电路板,该可挠性硬性印刷电路板通过预工序和压合工序(Lamination Process)形成,其中,在预工序中,先在第一介质层双面上分别贴附第一胶着剂和第二胶着剂,在上述第一胶着剂上贴附第一铜箔电路,在上述第二胶着剂上贴附第二铜箔电路,在上述第一铜箔电路上贴附第三胶着剂,再在该第三胶着剂上贴附第二介质层;在压合工序中,先在具有电极的玻璃基板和在上述预工序所贴附的上述第二铜箔电路之间,置入异向性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF),并在完成压合后,使上述第二铜箔电路与上述电极可通过该异向性导电胶形成电连接,其特征在于,将上述第一胶着剂、上述第一介质层以及上述第二胶着剂用介电绝缘层置换,在完成压合后,可避免上述介电绝缘层上的上述第二铜箔电路发生偏移现象。
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