[发明专利]散热器与扣具一体制造方法无效
申请号: | 200410101650.1 | 申请日: | 2004-12-20 |
公开(公告)号: | CN1797750A | 公开(公告)日: | 2006-07-05 |
发明(设计)人: | 陈国星;谢祯锋 | 申请(专利权)人: | 珍通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种散热器与扣具一体制成方法,利用本方法制成包括有与散热器一体的非可分离式组装扣具的电子组件散热模块。该方法步骤包括:提供一可与电子组件热贴合的导热板;在该导热板的模块配置端面安装一第一散热器,在两者的接合处有结合剂;然后在导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具;在该扣具上方将包括有热管的第二散热器穿过扣具的框口而与导热板的模块配置端面组装连接,在接合处有结合剂;利用高温设备进行结合剂热熔后取出冷却,使其结合为一体;在第二散热器外部罩设一风罩并安装在导热板上,在导热板与第二散热器间形成不可分离的组合扣具,利用该扣具将电子组件散热模块与电子组件扣装,用于电子组件的散热。 | ||
搜索关键词: | 散热器 一体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种散热器与扣具一体制成方法,所述散热器安装在电子组件上,其特征在于,所述方法步骤包括;提供一可与电子组件热贴合的导热板,所述导热板包括有一模块配置端面;在所述导热板的模块配置端面安装一第一散热器,并在两者的接合面涂布有结合剂;在所述导热板的模块配置端面安装一包括有框口的扣具,并使第一散热器设置在框口内;提供一第二散热器,所述第二散热器由多个散热片与至少一包括有热管弯折部的热管组成,并在所述多个散热片与热管的组合处涂布有结合剂;将所述第二散热器,由热管的热管弯折部穿过扣具的框孔并与所述导热板的模块配置端面组装连接,在接合面涂布结合剂;置入高温设备进行各处结合剂的热熔制程;在热熔制程完成后取出冷却结合一体;及,在所述第二散热器外部设置一风罩并安装在导热板上,在导热板与第二散热器间形成不可分离的一体组合扣具。
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