[发明专利]电子电路的制造方法和电子电路基板有效
| 申请号： | 200410101778.8 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1638606A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 山口直子;青木秀夫;田窪知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 制造 方法 电子 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路的制造方法，其特征在于：反复进行多次树脂层形成工序以堆叠树脂层，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序包括下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影，而在上述基体构件上形成树脂层的工序。
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