[发明专利]无线设备和半导体器件无效
| 申请号： | 200410101958.6 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1630033A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 荒井智 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L23/00;H01L27/00;H04B1/38;H04B1/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种使用收发电路一体型的半导体器件的小型化且抑制接收特性劣化的无线设备。该设备包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在接收放大部和发送放大部的延伸区连接接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接半导体器件的基带处理部的安装衬底；覆盖接收放大部、发送放大部和半导体器件的屏蔽盒；配置成从屏蔽盒到达安装衬底表面，从屏蔽盒内部的的一端开始，使接收放大部与发送放大部之间隔离的第1隔板；从配置在屏蔽盒的切口延伸到屏蔽盒的另一端，形成从第1隔板延伸并跨越半导体器件的第2隔板。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 设备 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种无线设备，其特征在于，包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接所述天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在所述接收放大部和所述发送放大部的延伸区连接所述接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接所述半导体器件的基带处理部的安装衬底；覆盖所述接收放大部、所述发送放大部和所述半导体器件的屏蔽盒；配置成从所述屏蔽盒到达所述安装底板表面，并从所述屏蔽盒内部的的一端开始、使所述接收放大部与所述发送放大部之间隔离的第1隔板；以及从配置在所述屏蔽盒的切口延伸到所述屏蔽盒的另一端，形成从所述第1隔板延伸、并跨越所述半导体器件的第2隔板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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