[发明专利]电子装置散热机构无效
| 申请号： | 200410101977.9 | 申请日： | 2004-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1662127A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/12;G12B15/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电子装置的散热机构，利用一导热金属片的一端连接电子装置中的发热元件，另一端贴合至壳体的散热开孔区，使发热元件产生的热量有效地传导至壳体表面，透过散热开孔散逸出去。此散热机构亦适合于小型的、可携带的电子装置，可有效解决小型电子装置散热不易的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 机构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的散热机构，包含：一基板，至少一发热元件固定于该基板；一壳体，该基板固定于该壳体，其中，至少一散热开孔区包含复数个开孔贯通该壳体；及一导热金属片，连接该发热元件与至少一该散热开孔区。
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