[发明专利]具有用于驱动器集成电路的散热结构的显示装置无效

专利信息
申请号: 200410102311.5 申请日: 2004-10-18
公开(公告)号: CN1619616A 公开(公告)日: 2005-05-25
发明(设计)人: 裴成元;安重昰;金赫 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: G09G3/28 分类号: G09G3/28;H01J17/49;G09F9/313
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李瑞海;王景刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种显示装置,能够从向显示板提供寻址电压的薄膜封装驱动器集成电路中有效地散热。显示装置包括显示板,底板,驱动电路,电连接到显示板的电极到驱动电路的挠性印刷电路,经挠性印刷电路连接到显示板的驱动集成电路,所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压。在驱动器集成电路和底板之间设置液相或凝胶相热传导介质。压板被设置在与底板相对的驱动器集成电路的外边上,该压板将驱动器集成电路压向底板以形成良好的接触和散热。在压板和驱动器集成电路之间放置热传导介质。
搜索关键词: 具有 用于 驱动器 集成电路 散热 结构 显示装置
【主权项】:
1.一种显示装置,包括:底板;与底板的第一侧面相邻接放置的显示板;附着到底板第二侧面的驱动电路,第二侧面与底板的连接显示板的第一侧面相对;将显示板的电极电连接到驱动电路的挠性印刷电路;和经挠性印刷电路连接到显示板的驱动器集成电路,所述驱动器集成电路根据驱动电路控制的信号选择性地为显示板的电极提供电压,其特征在于在驱动器集成电路和底板之间设置液相或凝胶相的热传导介质。
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