[发明专利]安装托架有效
申请号: | 200410102472.4 | 申请日: | 2004-12-23 |
公开(公告)号: | CN1636667A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 津岛广通 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B23K31/00 | 分类号: | B23K31/00;B62D27/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 易咏梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够以低成本焊接到车体车架上的安装托架。该安装托架由相对于车体车架(10)的板厚不能进行电阻焊的厚度的原材料形成,具有其厚度使之不能对车体车架(10)进行电阻焊的、用于安装被安装部件(13、14)的安装部(28),而且焊接到车体车架(10)上的焊接部(33)被形成为比安装部(28)薄、且相对于车体车架的板厚可进行电阻焊的厚度。 | ||
搜索关键词: | 安装 托架 | ||
【主权项】:
1.一种安装托架,其特征在于,该安装托架由相对于车体车架(10)的板厚不能进行电阻焊的厚度的原材料(11A)形成,具有其厚度使之不能以电阻焊焊接到上述车体车架(10)上的、用于安装被安装部件(13、14)的安装部(28、43、53),该安装托架的焊接到上述车体车架(10)上的焊接部(32、33、45、56)被形成为比上述安装部(28、43、53)薄、相对于上述车体车架(10)的板厚能进行电阻焊的厚度。
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