[发明专利]数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法有效

专利信息
申请号: 200410102594.3 申请日: 2004-12-24
公开(公告)号: CN1684245A 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: 陈锡贤 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;G06F17/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;傅尚新
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法。所述数据处理方法,可用于集成电路制造环境中传送半导体产品制造数据。首先,处理数据集中的一或多字节,其中数据集包括亚洲语文字符。再将字节的第一字节与既定数值进行比较。当第一字节大于既定数值时,于每一字节之后加入一标记。本发明利用比较与标记的方式,使得通过转接系统在不同系统之间进行沟通发生的数据错误情形得以避免,具备同时处理英文与亚洲语文字符数据的能力。
搜索关键词: 数据处理 虚拟 集成电路 制造 环境 传送 数据 方法
【主权项】:
1.一种数据处理方法,其特征在于所述数据处理方法包括下列步骤:处理一数据集中的一或多字节,其中上述数据集包括亚洲语文字符;将上述字节的第一字节与一既定数值进行比较;以及当上述第一字节大于上述既定数值时,于每一上述字节之后加入一标记。
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