[发明专利]非挥发性内存的制造方法有效
申请号: | 200410102686.1 | 申请日: | 2004-12-27 |
公开(公告)号: | CN1797744A | 公开(公告)日: | 2006-07-05 |
发明(设计)人: | 韩宗廷;陈铭祥;吕文彬;翁孟暄 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/8239;H01L27/105;H01L27/115 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非挥发性内存的制造方法,此方法是先在基底上形成数个堆栈栅极条状物,并且在这些堆栈栅极条状物两侧的基底中形成多数条源极/漏极区。然后,在源极/漏极区上形成数个介电条状物。接着,在这些堆栈栅极条状物与介电条状物上形成多数条字符线。之后,删除未被字符线覆盖的堆栈栅极条状物,以形成多数个开口。继之,在这些开口侧壁以及这些字符线的侧壁上形成多数个间隙壁。然后,在基底上形成介电层。接着,于相邻二字符线之间的介电层与介电条状物中形成数个接触窗。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 内存 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性内存的制造方法,其特征在于:包括:于一基底上形成多数个堆栈栅极条状物,且各该堆栈栅极条状物从该基底由下而上依序为底介电层、电荷储存层、顶介电层与控制栅极层;在这些堆栈栅极条状物两侧的基底中形成多数条源极/漏极区;在这些堆栈栅极条状物之间的该些源极/漏极区上形成多数个介电条状物,其中这些介电条状物垂直于该基底;在这些堆栈栅极条状物与该些介电条状物上形成多数条字符线,且这些字符线是与这些堆栈栅极条状物及这些介电条状物彼此垂直相交;删除未被这些字符线覆盖的这些堆栈栅极条状物,以于裸露的这些介电条状物之间形成多数个开口;在这些开口所裸露的这些介电条状物侧壁以及这些字符线的侧壁上形成多数个间隙壁,其中这些间隙壁与这些介电条状物具有不同的蚀刻选择性;在该基底上形成一介电层,覆盖这些字符线、这些间隙壁与这些介电条状物;以及于相邻二这些字符线之间的介电层与这些介电条状物中形成多数个接触窗,其中在形成这些接触窗的过程中是以这些间隙壁作为自行对准掩模,且这些接触窗是与这些源极/漏极区电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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