[发明专利]陶瓷芯片天线无效
| 申请号： | 200410102907.5 | 申请日： | 2004-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1797846A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄玉慧;方靖淑 | 申请（专利权）人： | 瓷微通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种陶瓷芯片天线，包括基体及全部被覆盖环设于所述基体表面或部分贯穿与所述基体内部的导体，所述导体为具有高Q值及良好抗氧化性的金属导体，通过微影蚀刻或印刷技术将所述导体全部以曲折或螺旋方式覆盖环设于经过烧结且具有低损失和高介电系数的介电陶瓷基体表面上，或者部分金属导体穿过介电陶瓷基体内部，以形成线路结构，以此改善频宽过窄、效率较低及缺乏可微调性等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 芯片 天线 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷芯片天线，可用在电子物品及无线局域网络上，包括：一基体；一环绕覆盖于所述基体上的导体。
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