[发明专利]散热模块侧式扣合方法无效
| 申请号： | 200410102998.2 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1797277A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈国星 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块侧式扣合方法，主要利用具有扣合功能的一装置，呈侧式将与电子组件结合的散热模块扣合固定在基座上，形成在扣组架内的一贯通的散热模块配置空间，并可提供大气流进行热源发散的导流运作；该方法步骤包括：提供一电子组件及其扣组架；在电子组件表面结合一散热模块；提供至少一扣合装置，设置在所述散热模块的热发散气流引导路径两侧位置，与所述电子组件的扣组架相扣装，形成侧式扣合散热模块配置，与公知的扣合方法相比较，不受扣合装置的限制与障碍，可与较大面积或较大散热气流量的热散模块相配装。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 侧式扣合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块侧式扣合方法，用来将散热模块扣合安装在电子组件上，其特征在于，所述扣合方法的步骤包括：提供两个扣合装置；提供一电子组件及其扣组架，所述扣组架包括有多个具有扣孔的架柱；提供一散热模块；将所述散热模块结合在所述电子组件表面；在所述散热模块的热发散气流路径的两侧位置，将所述两扣合装置与所述电子组件的扣组架扣装，形成侧式扣合散热模块与所述电子组件的扣组。
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