[发明专利]挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法有效
| 申请号： | 200410103055.1 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1798484A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李古冬;刘咏东;莫卫龚;张宁 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215316江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6－10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 导通孔 选择性 镀铜 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，其特征是：按下列步骤完成：①.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；②.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；③.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；④.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；⑤.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；⑥.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。
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