[发明专利]含有金属的树脂颗粒、树脂颗粒、电路基板和电路的制造方法有效
| 申请号： | 200410103437.4 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1638602A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 山口直子;青木秀夫;田窪知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 金属 树脂 颗粒 路基 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于等于50重量％的热固化性树脂，并且具有500～14500ppm吸湿量的树脂和在所述树脂中含有的金属微粒形成。
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