[发明专利]含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板无效
| 申请号： | 200410103438.9 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1649471A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 青木秀夫;山口直子;田窪知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在树脂基体中分散了金属微粒的、形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 金属 微粒 树脂 颗粒 形成 方法 以及 路基 | ||
【主权项】：
1.一种含金属微粒的树脂颗粒，是在树脂基体中分散了金属微粒的形成导体图案用的含金属微粒的树脂颗粒，其特征为，所述金属微粒的含量为小于等于总体的70重量％。
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