[发明专利]切割印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 200410103611.5 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1798482A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吴东融;杨国峰;黄钏杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割印刷电路板的方法，包括以下步骤：首先提供一印刷电路板，并且此印刷电路板表面具有至少一包含有复数条金属导线的切割区，接着于印刷电路板表面覆盖一图案化的第一保护层，其中第一保护层暴露切割区的金属导线，然后于切割区的金属导线表面形成一导电层，再于切割区覆盖一第二保护层，接着于切割区进行一切割制程，最后移除第二保护层。本发明可以避免产生金属导线毛边与提高印刷电路板品质。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割印刷电路板的方法包含有下列步骤：提供一印刷电路板，且该印刷电路板表面具有至少一切割区；覆盖一保护层于该切割区；以及于该切割区进行一切割制程。
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