[发明专利]用于光导板的压模的生产方法无效
| 申请号： | 200410103616.8 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1786746A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 崔泰现 | 申请（专利权）人： | 泰山LCD株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/02 | 分类号： | G02B5/02;G03F7/20;G02F1/1335 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种用于光导板的压模的生产方法，其中该方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以生产压模。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导板 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于光导板的压模的生产方法，该方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在所述镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以产生压模。
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