[发明专利]结晶设备和方法、电子器件的制造方法、电子器件以及光学调制元件无效
申请号: | 200410103671.7 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN1649083A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 秋田典孝;高见芳夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社液晶先端技术开发中心 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘炳胜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子器件的制造方法,包括相对于结晶设备的衬底台(5)对经过处理的衬底(4)进行定位和用预先设置在经过处理的衬底上的用作参考物的至少一个定位标记(4a、4b)支撑它,向由衬底台支撑的经过处理的衬底的预定区域施加被调制光束并使该区域结晶,以及在用作为参考物的定位标记定位的经过处理的衬底的结晶区中形成至少一个电路元件。 | ||
搜索关键词: | 结晶 设备 方法 电子器件 制造 以及 光学 调制 元件 | ||
【主权项】:
1、一种在利用结晶设备结晶的经过处理的衬底的区域中制造电子器件的方法,该结晶设备包括:照射系统,投射使经过处理的衬底熔化的光束;光学调制元件,将光束调制成具有至少一个光强分布的光束,其中所述光强分布从最小光强变化到最大光强;和衬底台,设置在穿过光学调制元件传输的光束照射在其上的位置上,并支撑该经过处理的衬底,该制造方法包括:相对于该结晶设备的衬底台定位经过处理的衬底,并用作为参考物的、预先设置在经过处理的衬底上的至少一个定位标记支撑它;向该衬底台支撑的经过处理的衬底的预定区施加所述调制光束和使该区结晶;和在利用用作参考物的定位标记进行定位了的经过处理的衬底的结晶区中形成至少一个电路元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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