[发明专利]带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板有效
| 申请号： | 200410103900.5 | 申请日： | 2004-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1620221A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木昭利;福田伸 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/16;H05K3/00;B32B15/01;C25D1/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种不受载体箔表面粗度的影响而能够露出微细晶粒，可刻蚀至线/间距在15μm以下的极细幅，并且刻蚀15μm的线后该微细线和电路基板也具有高粘接强度的带载体的极薄铜箔。带载体的极薄铜箔为依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔来构成，实施粗面化处理之前的所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。还有，所述极薄铜箔表面进行了粗面化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 以及 使用 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种带载体的极薄铜箔，其特征在于：依次层积载体箔、剥离层、极薄铜箔，所述极薄铜箔为表面粗度为10点平均粗度Rz在2.5μm以下且底材山的最小峰间距在5μm以上的电解铜箔。
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