[发明专利]端子制造方法及其产品无效
申请号: | 200410103936.3 | 申请日: | 2004-12-31 |
公开(公告)号: | CN1801546A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | 赖志明 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16;H01R13/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;徐金国 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种端子制造方法及其产品,该端子的一端部具有多片片体,这些片体一起组合形成锥状。比较特别的是,本发明是利用特别的方法在该端子的端部形成一补强部,该补强部能够集结这些片体形成一块硬实的锥状块,这使得该端子的端部不但不会产生开口,且更具有导引作用。如此,当对应接收该端子的一母端子的定位偏移量过大时,就不会因为该母端子压到该端子的顶部而产生开口,进而避免该端子无法顺利插入连接该母端子的情形,同时也解决过去端子因对撞而受损的问题。 | ||
搜索关键词: | 端子 制造 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
1、一种端子制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤a,从一导电金属片冲压成型出该端子,该端子的一端部具有多片片体,所述片体一起组合形成锥状;步骤b,将该端子的端部浸入具导电性的热可塑性溶液中,以使该热可塑性溶液沾附于该端子上;以及步骤c,使该端子的端部离开该热可塑性溶液;沾附于该端子端部的热可塑性溶液冷却凝固后,即于该端部形成凝聚所述片体的一补强部。
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