[发明专利]利用密相流体在一个基板上形成有机薄膜的方法和装置无效
| 申请号： | 200410104004.0 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1796006A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李宜蓁;郭子祯;洪俊宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用密相流体在一个基板上形成有机薄膜的方法和装置。本发明的方法包括下列步骤：(a)提供一密相流体和至少一功能性材料，其中所述功能性材料用以形成所述有机薄膜；(b)混合所述密相流体和所述功能性材料，以形成混合物；和(c)释放所述混合物到一低压环境中的基板，以在所述基板上形成一有机薄膜，其中在所述释放过程中同时加热和/或旋转所述基板。进而，本发明有利于改善所述有机薄膜的膜厚与均匀度。本发明另外涉及一种实现该方法的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 流体 一个 基板上 形成 有机 薄膜 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种利用密相流体在一个基板上形成有机薄膜的方法，其包括下列步骤：(a)提供一密相流体和至少一功能性材料，其中所述功能性材料用以形成所述有机薄膜；(b)混合所述密相流体和所述功能性材料，以形成一混合物；和(c)释放所述混合物到一个低压环境中的基板，以在所述基板上形成一有机薄膜，其中在所述释放过程中加热所述基板。
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