[发明专利]光半导体装置无效
| 申请号： | 200410104168.3 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1638164A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 坂本慎;小川功;田村英男 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明可防止由于树脂在反射面爬升造成反射面的集光效果低下的情形，包括引线20，其被设置于光半导体组件23上且用于从外部从对光半导体组件23传送电力，以及一外围构件30以保持该引线20，且形成一凹部以暴露出光半导体组件23的联机区域。其中该外围构件被形成包括第1凹部50，可以容置光半导体组件与光学树脂材料；第2凹部60具有反射面61，被配置以围绕第1凹部50，使从第1凹部50发出的光反射；以及突条部70，在第1凹部50与第2凹部60之间，在光学树脂材料被填入第1凹部50之际，可以防止光学树脂材料在第2凹部60的浸湿爬升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置，其特征在于：包括：一光半导体组件；一引线，设置在该光半导体组件上，且用于从外部对该光半导体组件提供电力传输；以及一外围构件，用以保持该引线，且被形成有一凹部以至少暴露出该光半导体组件的联机区域；其中该凹部包括：含有至少该光半导体组件的一第1开口部；设置在该第1开口部的外缘的一突条部；以及含有该第1开口部与该突条部的一第2开口部。
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