[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法无效
申请号: | 200410104494.4 | 申请日: | 2004-12-23 |
公开(公告)号: | CN1638082A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 佐藤匡史 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 探针卡由主板和主板的主表面上方配置的子板形成。子板配置在平面中的内圆周焊盘区的内侧中。继电器布置在沿子板的上表面的外圆周的线中。电子元件如继电器、电容器、晶体控制振荡器和IC选自尽可能减小尺寸的那些元件。用于检查的电路由子板上方提供的电子元件和子板内的布线层形成。结果,可以提高探针卡的产量。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路器件的制造方法,包括以下步骤:(a)准备其中分割多个芯片区的半导体晶片,在多个芯片区中的每个区域上方形成半导体集成电路,以及在主表面上方形成用于与所述半导体集成电路电连接的多个第一电极;(b)准备第一板、第二板以及探针卡,所述第一板设置有用于与所述第一电极接触的多个接触端,所述第二板安装在所述第一板上方,以形成用于与所述接触端电连接的多个布线层,以及所述探针卡安装在所述第二板的主表面上方,设置有多个电子元件,以形成用于与测试器电连接的第一电路,且通过多个第一引线与所述第一和第二板电连接;以及(c)通过使所述接触端的端点与所述第一电极接触,对所述的半导体集成电路进行电检查。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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