[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200410104494.4 申请日: 2004-12-23
公开(公告)号: CN1638082A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 佐藤匡史 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/82
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 探针卡由主板和主板的主表面上方配置的子板形成。子板配置在平面中的内圆周焊盘区的内侧中。继电器布置在沿子板的上表面的外圆周的线中。电子元件如继电器、电容器、晶体控制振荡器和IC选自尽可能减小尺寸的那些元件。用于检查的电路由子板上方提供的电子元件和子板内的布线层形成。结果,可以提高探针卡的产量。
搜索关键词: 半导体 集成电路 器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路器件的制造方法,包括以下步骤:(a)准备其中分割多个芯片区的半导体晶片,在多个芯片区中的每个区域上方形成半导体集成电路,以及在主表面上方形成用于与所述半导体集成电路电连接的多个第一电极;(b)准备第一板、第二板以及探针卡,所述第一板设置有用于与所述第一电极接触的多个接触端,所述第二板安装在所述第一板上方,以形成用于与所述接触端电连接的多个布线层,以及所述探针卡安装在所述第二板的主表面上方,设置有多个电子元件,以形成用于与测试器电连接的第一电路,且通过多个第一引线与所述第一和第二板电连接;以及(c)通过使所述接触端的端点与所述第一电极接触,对所述的半导体集成电路进行电检查。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技,未经株式会社瑞萨科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410104494.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top