[发明专利]构件的接合结构及接合方法有效
申请号: | 200410104624.4 | 申请日: | 2004-12-31 |
公开(公告)号: | CN1636704A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 桥元伸晃 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B32B3/06 | 分类号: | B32B3/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供接合可靠性高、对接合的构件损伤少的构件的接合结构及接合方法。本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构,在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件(1)上设置保持纳米粒子(3)的受理层(2)。或者本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构,在被接合的构件(1)中的至少1个或1个以上的构件(1)的表面上形成保持纳米粒子(3)的受理结构。 | ||
搜索关键词: | 构件 接合 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种构件的接合结构,由纳米粒子接合多个构件,其特征在于,在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件上设置有保持纳米粒子的受理层。
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