[发明专利]电介质陶瓷组合物及使用其的层压型陶瓷零件无效
| 申请号： | 200410104734.0 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1623958A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 梅本卓史;野野上宽;田沼俊雄;胁坂健一郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/63 | 分类号： | C04B35/63 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种含有结晶玻璃、无定形玻璃和陶瓷填充材料的电介质陶瓷组合物，其特征在于，结晶玻璃的软化点比无定形玻璃的软化点高，并且为900℃或其以下，含有27重量％或其以上的结晶玻璃，不足20重量％的无定形玻璃，结晶玻璃和无定形玻璃合计为60重量％或其以下，并且含有40重量％或其以上的陶瓷填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 陶瓷 组合 使用 层压 零件 | ||
【主权项】：
1.一种电介质陶瓷组合物，所述电介质陶瓷组合物是含有结晶玻璃、无定形玻璃和陶瓷填充材料，其特征在于，上述结晶玻璃的软化点比上述无定形玻璃的软化点高，并且为900℃或其以下，所述电介质陶瓷组合物含有27重量％或其以上的结晶玻璃，不足20重量％的无定形玻璃，其中，结晶玻璃和无定形玻璃合计为60重量％或其以下，含有40重量％或其以上的陶瓷填充材料。
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