[发明专利]封装件

摘要

本发明涉及一种封装件，其包括一引线框、一芯片、数条焊线及一封胶体。引线框具有一芯片座及数个内引脚，芯片座包括一本体部、一第一延伸部及一第二延伸部。本体部具有相对的一第一表面及一第二表面、一第一开口和一第二开口，第一开口及第二开口皆贯穿第一表面及第二表面。第一延伸部及第二延伸部分别与第一开口的一第一口壁及一第二开口的一第二口壁连接，并皆延伸出第二表面或第一表面之外。芯片具有相对的一有源表面及一非有源表面，有源表面具有数个焊垫，非有源表面是以至少避开第一开口及第二开口的方式与部分第一表面相黏着。焊线用以电连接焊垫及内引脚，封胶体用以包覆芯片座、芯片、焊线及部分内引脚。

主权项

1.一种封装件，包括：一引线框，具有一芯片座及多个内引脚，该芯片座包括：一本体部，具有相对的一第一表面及一第二表面、一第一开口和一第二开口，该第一开口及该第二开口贯穿该第一表面及该第二表面；以及一第一延伸部及一第二延伸部，分别与该第一开口的一第一口壁及该第二开口的一第二口壁连接，并皆延伸出该第二表面或该第一表面之外；一芯片，具有相对的一有源表面及一非有源表面，该有源表面具有多个焊垫，该非有源表面以至少避开该第一开口及该第二开口的方式与部分的该第一表面相黏着；多条焊线，用以电连接该些焊垫及该些内引脚；以及一封胶体，用以包覆该芯片座、该芯片、该些焊线及部分的该些内引脚。