[发明专利]液冷系统和电子装置有效
| 申请号： | 200410104838.1 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1658744A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 南谷林太郎;大桥繁男;长绳尚;松下伸二;及川洋典 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473;G12B15/02;G12B15/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种液冷系统，通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述被封入的冷却液的循环流，其特征在于：在被接合的基板与挠性的薄膜或薄板之间设置积存上述冷却液的流路或空间来构成上述容器。
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