[发明专利]压敏粘合剂片材,多层结构化制品和多层光记录介质无效

专利信息
申请号: 200410104880.3 申请日: 2004-12-24
公开(公告)号: CN1655262A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 中林正仁;宫田壮 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: G11B7/24 分类号: G11B7/24;B32B7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种压敏粘合剂片材,它是包含光敏材料的光记录层和压敏粘合剂层(是压敏粘合剂层或能量硬化型压敏粘合剂层)的层压品;使用该片材的其中光记录层和压敏粘合剂层被交替层压的用于光记录介质的多层结构化制品;和具有该制品的多层光记录介质。该片材,制品和介质具有优异的厚度精度和可容易地制成而无需限制材料。可制成具有大面积的片材,制品和介质。如果压敏粘合剂层使用能量硬化型压敏粘合剂层形成,可抑制在多层光记录介质上形成压印。
搜索关键词: 粘合剂 多层 结构 制品 记录 介质
【主权项】:
1.一种压敏粘合剂片材,包括包含光敏材料的光记录层和压敏粘合剂层的层压品。
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