[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子机器有效
| 申请号： | 200410104969.X | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1630072A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 伊东春树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供可以相应于大型芯片、通过细密配线形成多个外部端子、而且连接可靠性高的半导体装置。该半导体装置是在具有多个电极(9)的半导体元件(2)上形成(1)层或多层树脂层、与电极(9)电连接的多个配线(4)和与该配线(4)电连接的多个外部端子(7)的半导体装置(1)，多个配线(4)的一部分或全部由从与电极(9)连接的部分向着半导体元件(2)的中心(10)方向的第1配线部(4a)、和与该第1配线部(4a)连接、从半导体元件(2)的中心(10)方向向着外侧与外部端子(7)连接的第2配线部(4b)形成，在第1配线部(4a)和第2配线部(4b)之间至少形成1层树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，是在具有多个电极的半导体元件上形成1层或多层树脂层、与上述电极电连接的多个配线和与该配线电连接的多个外部端子的半导体装置，其特征在于，上述多个配线的一部分或全部由从与上述电极连接的部分向着上述半导体元件的中心方向的第1配线部、和与该第1配线部连接从上述半导体元件的中心方向向着外侧与上述外部端子连接的第2配线部形成，在上述第1配线部和第2配线部之间至少形成1层树脂层。
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