[实用新型]晶片植球机的焊剂涂布机构无效
| 申请号： | 200420000604.8 | 申请日： | 2004-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2715905Y | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 曾政章 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐猛 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型设计一种晶片植球机的焊剂涂布机构，主要于焊剂胶台底部的输送带上连结设有一两旁侧具有凸设块的结合座，且可各自对应嵌设具嵌槽的活动座，而于凸设块连设有弹性件搭接于活动座上卡合作弹性压持，且两活动座对应锁设于底端呈两斜向涂布面的涂抹座上，同时使涂抹座位于焊剂胶台顶面的涂布区；据此，可使输送带连结带动结合座，而令结合座凸设块抵掣活动座，以略为倾斜状态拉动涂抹座，使其涂布面可对涂布区进行涂抹助焊剂及同时达到平整的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 植球机 焊剂 机构 | ||
【主权项】：
1、一种晶片植球机的焊剂涂布机构，设有一焊剂胶台，焊剂胶台底部设有可藉输送带连动的结合座，焊剂胶台顶端面上设有一涂抹座，其特征在于：涂抹座底端呈两斜向涂布面，且位于焊剂胶台顶面的涂布区上，涂抹座两侧各对应枢接一活动座，活动座一端设有可对应嵌入套合于结合座的凸设块上的嵌槽。
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